スズメッキ自体も非常に融点が低いのですが、昨今の電子部品では性能向上により耐熱性が低くなっている事から共晶ハンダに近い温度もしくは、それ以下でのはんだ接合できる事が理想となります。 低い耐熱性の製品に対してのはんだ接合をクリアするために低融点のスズメッキが求められています。